Molybdenum-sopper sloy ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਗੋਲਡ-ਪਲੇਟਡ ਹਿੱਸੇ

ਕਸਟਮ ਗੋਲਡ-ਪਲੇਟਡ ਮੋਲੀਬਡੇਨਮ-ਕਾਂਪਰ (MoCu) ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ

ਅਸੀਂ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੀ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਕਸਟਮ-ਫੈਬਰੀਕੇਟਿਡ ਮੋਲੀਬਡੇਨਮ-ਕਾਪਰ (MoCu) ਹਿੱਸੇ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹਾਂ। ਇਹ ਹਿੱਸੇ MoCu ਦੀਆਂ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਨੂੰ ਇੱਕ ਹੀਟ ਸਿੰਕ ਮਟੀਰੀਅਲ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤਹ ਫਿਨਿਸ਼ ਦੀ ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਖੋਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜਦੇ ਹਨ। ਇਹ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ Optoelectronic Packaging ਅਤੇ microelectronic ਅਸੈਂਬਲੀਆਂ ਲਈ ਇੱਕ ਆਦਰਸ਼ ਵਿਕਲਪ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਮਜਬੂਤ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

ਤਕਨੀਕੀ ਨਿਰਧਾਰਨ

• ਬੇਸ ਮੈਟੀਰੀਅਲ: MoCu (ਸਾਰੇ ਗ੍ਰੇਡ ਉਪਲਬਧ ਹਨ, Mo50Cu50 ਤੋਂ Mo90Cu10 ਤੱਕ)
• ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ: ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਨਿੱਕਲ (Ni) ਬੈਰੀਅਰ ਪਰਤ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਗੋਲਡ (Au) ਸਿਖਰ ਦੀ ਪਰਤ।
• ਨਿੱਕਲ ਮੋਟਾਈ: 1-5 μm (ਅਨੁਕੂਲਿਤ)
• ਸੋਨੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ: 0.3-1.0 μm (ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਜਾਂ ਤਾਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ)
• ਅਡੈਸ਼ਨ: ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਪਰਤ ਅਡਿਸ਼ਨ, ਹੀਟ ​​ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਟੈਸਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ.

ਉਤਪਾਦ ਚਿੱਤਰ ਅਤੇ ਵੀਡੀਓ

ਉਤਪਾਦ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਫਾਇਦੇ

ਸੁਪੀਰੀਅਰ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ

ਗੋਲਡ-ਪਲੇਟਿਡ ਸਤ੍ਹਾ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਸ਼ਾਨਦਾਰ, ਆਕਸਾਈਡ-ਮੁਕਤ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਗੋਲਡ-ਟਿਨ (AuSn) ਸੋਲਡਰ ਵਰਗੀਆਂ ਸਮੱਗਰੀਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਮਜ਼ਬੂਤ, ਖਾਲੀ-ਮੁਕਤ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਲਈ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ।

ਵਧੀ ਹੋਈ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ

ਸਾਡਾ ਲਗਭਗ 30 ਸਾਲਾਂ ਦਾ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦਾ ਤਜਰਬਾ ਇੱਕ ਮਜ਼ਬੂਤ ​​ਅਤੇ ਗੈਰ-ਪੋਰਸ ਪਲੇਟਿਡ ਪਰਤ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਨਿੱਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗਰਮੀ ਦਾ ਇਲਾਜ ਕਦਮ ਪਲੇਟਿੰਗ ਅਤੇ MoCu ਬੇਸ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਥਰਮਲ ਤਣਾਅ ਦੇ ਅਧੀਨ ਵੀ ਡੈਲਮੀਨੇਸ਼ਨ ਨੂੰ ਰੋਕਦਾ ਹੈ।

ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰਤਾ

ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਲੋੜਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਲਾਗਤ-ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਅਤੇ ਸਟੀਕ ਹੱਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਪੂਰੀ-ਸਤਹੀ ਅਤੇ ਚੋਣਵੇਂ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ।

ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ ਦ੍ਰਿਸ਼

• ਲੇਜ਼ਰ ਡਾਇਡ ਮਾਊਂਟ: ਸਬਮਾਊਂਟ ਅਤੇ ਸੀ-ਮਾਊਂਟ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਲਈ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਥਰਮਲ ਡਿਸਸੀਪੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗ ਡਾਈ ਅਟੈਚ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
• RF ਪਾਵਰ ਡਿਵਾਈਸ: ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਟਰਾਂਜ਼ਿਸਟਰਾਂ ਅਤੇ ਮੋਡੀਊਲਾਂ ਲਈ ਕੈਰੀਅਰ ਅਤੇ ਫਲੈਂਜ।
• ਹਰਮੇਟਿਕ ਪੈਕੇਜ: ਸੀਲਬੰਦ ਪੈਕੇਜਾਂ ਲਈ ਬੇਸ ਅਤੇ ਲਿਡਸ ਜਿੱਥੇ ਸਿਰੇਮਿਕ ਪੈਕੇਜਾਂ ਨਾਲ CTE ਮੇਲ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
• ਏਰੋਸਪੇਸ ਅਤੇ ਰੱਖਿਆ: ਰਾਡਾਰ ਅਤੇ ਸੈਟੇਲਾਈਟ ਸੰਚਾਰ ਲਈ ਉੱਚ-ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸੇ।

ਗਾਹਕਾਂ ਲਈ ਲਾਭ

• ਉੱਚ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪੈਦਾਵਾਰ: ਇਕਸਾਰ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟਿਡ ਸਤਹ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪੈਦਾਵਾਰ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਦੀ ਹੈ।
• ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਉਤਪਾਦ ਸਥਿਰਤਾ: ਇੱਕ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਪਲੇਟਿਡ ਫਿਨਿਸ਼ ਖੋਰ ਨੂੰ ਰੋਕਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਦੀ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ।
• ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਪਲਾਈ ਚੇਨ: ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਅਤੇ ਲੌਜਿਸਟਿਕਸ ਨੂੰ ਸਰਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ, ਇੱਕ ਇੱਕਲੇ ਮਾਹਰ ਸਪਲਾਇਰ ਤੋਂ ਆਪਣੇ ਮੁਕੰਮਲ, ਪਲੇਟਿਡ MoCu ਭਾਗਾਂ ਦਾ ਸਰੋਤ ਬਣਾਓ।

ਪ੍ਰਮਾਣੀਕਰਣ ਅਤੇ ਪਾਲਣਾ

ਸਾਡੀਆਂ ਸਾਰੀਆਂ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧਨ ਸਾਡੇ ISO 9001:2015 ਪ੍ਰਮਾਣਿਤ ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰਣਾਲੀ ਦੇ ਅਧੀਨ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।

ਕਸਟਮਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਵਿਕਲਪ

ਅਸੀਂ ਪੂਰੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ ਦੀ ਪੇਸ਼ਕਸ਼ ਕਰਦੇ ਹਾਂ:

• ਬੇਸ ਭਾਗ: ਅਸੀਂ ਤੁਹਾਡੀ ਸਹੀ ਡਰਾਇੰਗ ਲਈ MoCu ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਨੂੰ ਮਸ਼ੀਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।
• ਪਲੇਟਿੰਗ ਮੋਟਾਈ: ਨਿੱਕਲ ਅਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਤੁਹਾਡੀਆਂ ਖਾਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਐਡਜਸਟ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
• ਚੋਣਵੀਂ ਪਲੇਟਿੰਗ: ਅਸੀਂ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸਿਰਫ਼ ਉਨ੍ਹਾਂ ਖਾਸ ਖੇਤਰਾਂ 'ਤੇ ਲਾਗੂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਜਿੱਥੇ ਇਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।

ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਅਤੇ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨਿਯੰਤਰਣ

ਸਾਡੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ: 1) MoCu ਹਿੱਸੇ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ. 2) ਸਤਹ ਦੀ ਤਿਆਰੀ. 3) ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਲਾਈਟਿਕ ਨਿਕਲ ਪਲੇਟਿੰਗ. 4) ਅਨੁਕੂਲਨ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਮਾਹੌਲ ਵਿੱਚ ਗਰਮੀ ਦਾ ਇਲਾਜ. 5) ਫਾਈਨਲ ਗੋਲਡ ਪਲੇਟਿੰਗ. 6) 100% ਵਿਜ਼ੂਅਲ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਅਤੇ ਅਡੈਸ਼ਨ ਟੈਸਟਿੰਗ।

ਗਾਹਕ ਪ੍ਰਸੰਸਾ ਅਤੇ ਸਮੀਖਿਆਵਾਂ

"ਉਨ੍ਹਾਂ ਦੇ MoCu ਕੈਰੀਅਰਾਂ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਲਗਾਤਾਰ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਹੈ। ਸਾਡੇ ਸਪਲਾਇਰ ਵਜੋਂ ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਬਦਲਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਅਸੀਂ ਸਾਡੀ ਡਾਈ-ਅਟੈਚ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਦੇਖਿਆ ਹੈ।" - ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਇੰਜੀਨੀਅਰ, ਆਪਟੋਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਕੰਪਨੀ

FAQ

Q1: ਨਿੱਕਲ ਬੈਰੀਅਰ ਪਰਤ ਕਿਉਂ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੈ?

A1: ਨਿਕਲ ਪਰਤ ਇੱਕ ਫੈਲਾਅ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਤੌਰ ਤੇ ਕੰਮ ਕਰਦੀ ਹੈ, MoCu ਮਿਸ਼ਰਤ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਨੂੰ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਜਾਣ ਤੋਂ ਰੋਕਦੀ ਹੈ। ਇਹ ਸਮੇਂ ਦੇ ਨਾਲ ਸੋਨੇ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸੋਲਡਰਬਿਲਟੀ ਅਤੇ ਅਖੰਡਤਾ ਨੂੰ ਬਣਾਈ ਰੱਖਣ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਉੱਚੇ ਤਾਪਮਾਨਾਂ 'ਤੇ।

Q2: ਕੀ ਤੁਸੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਅਤੇ ਵਾਇਰ ਬੰਧਨ ਦੋਵਾਂ ਲਈ ਪਲੇਟਿੰਗ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ?

A2: ਹਾਂ। ਅਸੀਂ ਸੋਲਡਰਿੰਗ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਤਲੀ ਪਰਤ) ਜਾਂ ਥਰਮੋਸੋਨਿਕ/ਅਲਟਰਾਸੋਨਿਕ ਤਾਰ ਬੰਧਨ (ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇੱਕ ਮੋਟੀ, ਨਰਮ ਸੋਨੇ ਦੀ ਪਰਤ) ਲਈ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਲਈ ਸੋਨੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਸਤਹ ਦੀ ਤਿਆਰੀ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਾਂ।